연구센터소개

Research center

인공지능반도체시스템 연구센터

KAIST 센터장 : 김주영 교수

센터소개

설립 목적

미래 인공지능 사회를 위한 인공지능 반도체의 핵심 원천 기술 및 응용 기술을 개발하고 석·박사급 전문 인재를 양성

연구 기간

2020-07-01 ~ 2027-12-31

연구 분야

인공지능 반도체, 시스템 반도체, 뉴로몰픽, 신경망 프로세서, 프로세싱-인-메모리, 시스템 소프트웨어

연구 인력

대학 교수참여 학생

전임

연구원

산학협력

중점교수

산업체

기타

(연구원,연구교수)

합계
학부석사박사
8-5445--4-111

참여기업
SK하이닉스 기업 소개
  • SK그룹 소속으로 메모리 반도체를 전문 생산하는 글로벌 기업
  • 지능형 반도체 관련 소자·공정·설계·관련 시스템 기술 등 핵심 기술 다수 보유
사업 영역
  • 모바일과 컴퓨팅 등 각종 IT 기기에 필수적으로 들어가는 D램·낸드플래시· MCP(Multi-chip Package) 등의 메모리 반도체 제품을 중심으로 CIS(CMOS Image Sensor)와 같은 비메모리 시스템 반도체를 전문 생산
LX세미콘 기업 소개
  • 글로벌 Top 20의 국내 최대 팹리스 시스템반도체 업체
  • 디스플레이 구동회로 간의 인터페이스 기술, 디스플레이용 구동칩, 디스플레이 영상데이터 처리 기술 등 핵심 기술 다수 보유
사업 영역
  • Display Panel을 구동하는 핵심부품(System IC)을 생산 및 판매
  • 디스플레이 구동칩을 국내 디스플레이 업체 및 해외 업체에 양산
퓨리오사AI 기업 소개
  • 2019년 아시아권 처음으로 세계적인 AI 반도체 벤치마크 대회 'MLPerf(엠엘퍼프)’에 등재된 국내 기반 반도체 스타트업
  • 2021년 9월, 엠엘퍼프 추론 분야에서 미국 엔비디아 제치고 ‘T4’를 넘어서는 성능 지표를 인정받음
사업 영역
  • 딥러닝 신경망 가속기 ENLIGHT NPU IP 설계, 고성능 메모리 시스템 ORBIT IP 설계, DDR3/4 컨트롤러·LPDDR3/4(X) 컨트롤러·온칩네트워크 IP 상용화
텔레칩스 기업 소개
  • 오토모티브와 스마트홈 분야의 CONNECTIVITY & MULTIMEDIA 솔루션을 제공하고 있는 글로벌 팹리스 반도체 기업
사업 영역
  • 고객사가 제품을 보다 쉽게 개발할 수 있도록 칩셋, 개발환경, 하드웨어 설계 레퍼런스 및 핵심기술 등 Total Solution을 제공하고, 각 분야에서 요구되는 높은 수준의 보안 레벨과 저전력 기술을 제공
유엑스 팩토리 기업 소개
  • AI 컴퓨팅 솔루션을 구성하는 저전력 이미지 센서에서 AI 가속 회로, 다수의 엣지 디바이스 연결을 지원하는 소프트웨어 프레임 등 폭넓은 스펙트럼의 기술력 확보하고 있는 유망 반도체 팹리스 기업
사업 영역
  • 엣지 딥러닝 프로세서 IP 설계 및 개발, 인공지능 프로세싱 플랫폼 보드 설계 및 개발, AI Cloud 플랫폼 설계 및 개발
오픈엣지 테크놀로지 기업 소개
  • 딥 러닝 및 메모리 하위 시스템 기술에 대한 특정 전문 지식과 이해를 바탕으로 AI Edge 컴퓨팅의 두 가지 핵심 기술 영역에서 IP를 제공하는 선도적인 업체
사업 영역
  • 딥러닝 신경망 가속기 ENLIGHT NPU IP 설계, 고성능 메모리 시스템 ORBIT IP 설계 등
모빌린트 기업 소개
  • 엣지 디바이스용 지능형 반도체 개발 팹리스 기업
  • 2016년 세계 최초로 단말기용 지능형 반도체(엣지형 NPU)를 개발
  • 2020년 구글이 주관하는 지능형 반도체 성능 검증 대회에서 국내 1위
사업 영역
  • CCTV, 드론, 자율주행 자동차 등에 필수적인 지능형 반도체 개발 및 납품
리벨리온 기업 소개
  • 2020년 월스트리트, 실리콘밸리 출신들이 공동 창업한 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 스타트업. AI 반도체의 핵심으로 꼽히는 AI 코어 설계 완료
사업 영역
  • 인공지능 소프트웨어, 인공지능 반도체칩 등 응용소프트웨어 설계, 개발 및 공급
하이퍼엑셀 기업 소개
  • 거대 인공지능, 생성 AI 시대를 선도할 가속기 반도체 IP/솔루션 딥테크 기업
사업 영역
  • 인메모리/근접메모리 집적 기술을 활용한 거대모델 메모리 병목 극복 및 대역폭 최적화 Latency Processing Unit (LPU)TM 기술 보유
  • 거대 모델을 여러 디바이스에서 효과적으로 매핑하는 모델 병렬화 SW 기술
  • 모델, 데이터 동기화를 위한 커스텀 P2P 네트워크 기술
연구목표

비대면·인공지능 사회를 위한 인공지능 반도체 핵심 기술 개발 및 인력 양성 세부 과제

세부 과제

  • 01
    • 제 1세부
      • 인간 신경 모델 뉴로몰픽 하드웨어 구조 연구
  • 02
    • 제 2세부
      • 저전력 인공지능 컴퓨팅을 위한 아날로그 회로 설계
  • 03
    • 제 3세부
      • 차세대 딥러닝 알고리즘을 위한 범용 신경망 프로세서 개발
  • 04
    • 제 4세부
      • 미래 인공지능 컴퓨팅을 위한 PIM 원천기술 연구
  • 05
    • 제 5세부
      • 인공지능 가속 하드웨어를 위한 플랫폼 및 응용 개발

연구수행 방법

 

 

기대 효과

  • 01
      • 인공지능 분야의 석·박사급 고급인력을 수요 기업에 공급함으로써 미래 반도체 산업을 선도할 전문 인력 다수 확보
  • 02
      • 각 세부별 논문, 특허, 기술이전을 토대로 산업 현장에서 실제로 사용할 수 있는 실용적인 인공지능 기술 개발 및 공급
  • 03
      • 창업 교육 및 지원 프로그램을 통해 인재를 양성하고 도전적인 연구 주제를 사업화하여 국가 기반 기술을 다양화